国产干法刻蚀设备厂家——北京三和联科技有限公司
近年来随着中国在半导体行业的持续发力，半导体材料的研究热度不断提高，各大高校相继设立集成电路学院，科研领域对材料制备的要求也越来越高，特别是激光探测器生产、蓝光LED研发、光栅探测器制备、微波功率器件研制、光通讯激光器制造、二维材料科研、芯片失效分析等多个前沿领域对干法刻蚀、薄膜沉积设备的需求与日俱增，但早期国内相关厂商起步较晚，多是采购进口设备；但是随着近些年来国内相关领域的人才积累，海外技术引进，已经出现了一批紧跟国际顶尖技术水平的国产设备厂家，北京三和联科技有限公司就是其中一个，创始人成长于中科院，多年来不断验证改良设备及工艺，并组建了一只成熟的工程师团队，与国内大厂如北方华创，中微差异化竞争，深耕科研级定制化设备领域，满足高校、研究所客户多用途，定制化需求，目前在市场上已有200余套设备正在运行，获得了大量客户的认可。
一、公司简介
北京三和联科技有限公司成立于2013年，注册资本150万元，坐落于北京市昌平区科技园区。自2015年起，公司深耕半导体工艺装备研发与销售、半导体微纳加工工艺研发、集成真空系统定制设计与装调核心业务，经过多年技术沉淀，已形成完善的产品体系。公司核心产品涵盖科研级干法刻蚀设备、薄膜沉积设备、等离子清洗设备及各类场景化定制刻蚀与薄膜制备设备，可满足半导体科研与小众量产的多元化设备及工艺需求。
其中，干法刻蚀设备包含反应离子刻蚀机（RIE）、感应耦合等离子刻蚀机（ICP）、离子束刻蚀机（IBE）三大品类；薄膜沉积设备涵盖等离子体增强化学气相沉积设备（PECVD）、热化学气相沉积设备（TFCVD）、物理气相沉积设备（PVD）等主流机型。公司依托顶尖核心技术团队，具备强劲的自主研发与工艺迭代能力，专注为客户提供高可靠性、高先进性的半导体研发型工艺设备及一体化工艺解决方案，助力客户提升工艺研发水平与核心市场竞争力。
公司产品与服务已广泛应用于各大高校科研机构及创新型科技企业，深度适配各类科研研发与中试生产场景，凭借稳定的设备性能、成熟的工艺技术与优质的售后服务，获得了广大客户的高度认可与一致好评。目前，公司在北京建有1000平方米的专业机台组装调试基地，可高效完成设备组装、调试、质检等全流程工作。
图1、超净实验室机台调试现场
公司组建了一支高精尖、经验丰富的专业技术团队，核心团队共10人，包含博士2名、硕士3名、本科2名，所有核心技术人员均拥有十年以上半导体、真空系统、等离子体技术领域从业经验，深耕行业多年，实战经验充足、技术功底深厚。知识产权方面，公司累计申报专利20项，已取得软件著作权10项，具备完备的自主知识产权体系。
凭借过硬的技术实力与产品品质，公司积累了海量优质客户资源，合作单位覆盖国内顶尖高校、重点科研院所及行业头部创新企业。典型合作客户包括：北京大学、清华大学、北京航空航天大学、吉林大学、复旦大学、电子科技大学、天津大学、华南师范大学、南京航空航天大学、南京理工大学等知名高校；中国科学院自动化研究所、中国科学院福建物质结构研究所、中国原子能科学研究院、中国空间技术研究院等国家级科研院所；同时与上海磐微电子、上海奈芯软件、福建中科光芯光电、常州泓准达电子、苏州芯联成软件、胜科纳米、合肥长鑫存储等多家行业优质企业建立长期稳定合作关系。
二、产品简介
经过长期技术攻关与迭代优化，公司已完成半导体全工艺流程核心设备的自主研发，多款设备实现商业化落地与市场销售，产品体系完善、品类齐全，主要涵盖蚀刻系列、化学气相沉积系列、物理气相沉积系列、等离子清洗机台及定制化设备五大品类，可全方位满足半导体科研、工艺研发、中小批量生产等多元场景需求。
1）蚀刻系列（Etcher）
蚀刻工艺是半导体集成电路制造的核心工序，主要用于半导体材料的精准去除与器件功能图形化成型，应用场景广泛、技术地位关键。公司自主研发的蚀刻系列设备已完成11款型号的完整迭代，设备可适配2英寸至12英寸全规格衬底圆片加工需求，全面覆盖不同尺寸的科研与生产需求。
本系列设备性能稳定、工艺精度高，已成功应用于军用激光探测器生产、蓝光LED研发、光栅探测器制备、微波功率器件研制、光通讯激光器制造、二维材料科研、芯片失效分析等多个前沿领域。
| 刻蚀机台品类 | SHL100-RIE、SHL150-RIE、SHL200-RIE、SHL300/S-RIE、SHL-FA100P、SHL-FA100E |
|---|---|
| SHL150S-ICP、SHL200S-ICP、SHL150CS-ICP、SHL200CS-ICP、SHL300C-ICP | |
| SHL FA100-IBE、SHL 100S-IBE、SHL 200S-IBE |
反应离子刻蚀系列机台客户现场实拍图
2）化学气相沉积系列（CVD）
化学气相沉积设备主要通过气相化学反应方式，在晶圆及各类衬底表面精准沉积薄膜材料，是半导体薄膜制备的核心设备，核心应用于集成电路SiO₂、SiNx介质薄膜的生长制备。同时，该系列设备可广泛适配TFT-LCD器件镀膜、太阳能电池表面钝化、LED器件绝缘层制备等光电领域场景，通用性与适配性极强。
目前，公司已完成TCPCVD、CCPCVD两大核心系列设备的自主研发与原理设计，设备整体性能对标行业先进水平，现已进入整机调试阶段，即将实现市场化落地应用。
八寸晶圆表面薄膜生长效果展示
3）物理气相沉积系列（PVD）
物理气相沉积技术依托高能离子轰击物理溅射原理，将靶材原子、分子团精准转移至基材表面，实现金属及功能薄膜的沉积成型，是集成电路基底金属薄膜制备的主流核心工艺，可高效完成金（Au）、铜（Cu）、钨（W）、铝（Al）、银（Ag）、ITO等各类金属及导电薄膜的沉积制备。
公司PVD系列设备为完全自主研发产品，拥有完整自主知识产权，技术成熟、工艺稳定性强。其中，适配230mm大尺寸LCD基材的SiO₂溅射沉积设备已成功实现市场销售，落地客户现场并稳定投入使用。
PVD机台客户现场安装实拍图
三、公司架构与服务体系
公司采用“总部+分公司”的全国化服务布局，分工明确、协同高效，可快速响应全国各区域客户的设备交付、安装调试、售后维护、工艺打样等需求。
北京总部（北京三和联科技有限公司）：核心承担设备规模化组装、整机调试、质量检测等核心生产工作，同时全面负责华北、华中、东北三大区域的客户售后维护、技术支持与项目对接工作。
苏州分公司（苏州屹芯卓微半导体科技有限公司）：坐落于江苏省张家港市，是公司华东区域核心服务与工艺研发基地。公司在此搭建了专业的刻蚀设备测试打样实验室，面向全国客户提供免费/定制化工艺测试、样品试制服务；同时，核心工艺工程师团队常驻苏州，专注攻克行业各类刻蚀工艺难点、优化工艺方案。此外，分公司全面承接华东、华南、西南地区的设备售后维护、技术赋能工作，可独立完成中小型规模设备的安装、调试与交付工作，全方位保障客户项目高效推进。
苏州屹芯卓微Demo实验室
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